1、公司成立于2010年11月,是一家专注于宽禁带(第三代)半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售,立志成为一家国际著名的半导体材料公司的科技型企业;
2、科创板上市,股票代码:688234;
3、中国碳化硅材料行业的领军企业、知识产权优势企业、国家级制造业单项冠军、以及国家级专精特新小巨人企业;
4、“十三五”、 “十四五”国家重点研发计划;
5、国家发改委《工信部新材料研发与产业化专项》、《产业振兴和技术改造专项》;
6、财政部、工信部《国家重大科技成果转化项目》;
7、博士后科研工作站。
8、公司地址:山东济南槐荫区天岳南路99号